Клей-расплав Swift Lock 9515 на полиуретановой основе
Термореактивный полиуретановый клей-расплав Swift Lock 9515 применяется для ламинации панелей на основе древесины (ДСП, МДФ, фанеры), полиуретана, полистирола декоративными и глянцевыми плёнками, пластиками CPL (Continuous Pressure Laminat – Меламин), HPL( High Pressure Laminates) и другими материалами.
Отверждение клея происходит за счет атмосферной влажности и специальных внедрённых компонентов. После отвердения клей обладает превосходными механическими свойствами и обеспечивает высокую термостабильность и влагостойкость. Данный клей обладает длинным открытым временем и при этом обеспечивает высокую производительность.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ:
| Ламинируемые материалы | ДСП МДФ Фанера |
| Используемые покрытия | ПВХ пленки Шпон CPL (Continuous Pressure Laminat – Меламин) HPL( High Pressure Laminates), и другими материалами |
| Основа | Полиуретановый преполимер |
| Цвет | Желтоватый |
| Консистенция | Твёрдое вещество |
| Плотность | 1,10 г/см3 |
| Вязкость | При 130°C (по Брукфильду, Thermosel) – около 17000 мПа·с |
| Температура нанесения | 130 — 150°C (в плавителе до 160°C) |
| Открытое время | 5 мин.в зависимости от материала |
| Упаковка | Защищённая от влаги упаковка 190 кг |
Условия применения: металлические поверхности должны быть нагреты до 40°С. Склеиваемые материалы должны быть чистые и сухие, не должны содержать пыль и жировые загрязнения. Полное отвердевание клея достигается через 5-7 дней (при температуре 20°C и 65% относительной влажности). Непосредственно после механического склеивания изделия готовы для дальнейшей переработки (порезки, отторцовки). Оборудование для плавления и нанесения клеевого материала должно быть герметично защищено от влаги.
Условия хранения: клей необходимо хранить в фабрично запечатанных упаковках, при комнатной температуре от +15°С до +30°С с минимально допустимой относительной влажностью 30%. Защищать от мороза. Не оставлять под прямыми солнечными лучами.
МАТЕРИАЛЫ, ИСПОЛЬЗУЕМЫЕ ДЛЯ ЛАМИНАЦИИ:

ИСПОЛЬЗУЕМЫЕ ПОКРЫТИЯ ДЛЯ ПРОЦЕССА ЛАМИНАЦИИ:

